삼성전자는 이재용 회장(사진)이 1일 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구거점 ‘어드밴스드 패키지 랩(APL)’을 방문해 차세대 패키징 요소기술 연구 현황을 점검했다고 밝혔다.
APL은 지난 9월 8일 공식 개소한 삼성전자의 일본 내 패키징 연구거점이다. 이 회장의 이번 현장 경영은 개소 후 약 두 달 만에 이뤄진 첫 점검이다.
이 회장은 APL 연구진과 함께 첨단 패키지 소재∙공정 요소기술 개발 현황과 일본 소재∙부품∙장비 업계와의 협력 방안을 논의했으며, AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보를 당부했다.
삼성전자는 2023년 요코하마에 패키지 요소기술 연구를 위한 APL을 설립하고, 2024년부터 5년간 400억엔(한화 약 3500억원)을 투자해 일본 내 연구 기반을 구축 중이다. APL은 첨단 반도체 패키지에 필요한 소재∙공정 등 요소기술을 개발∙검증하는 조직으로, 삼성전자의 반도체 설계·제조 역량과 일본의 우수한 소재∙부품∙장비 기술 생태계를 연결하는 역할을 맡는다. APL은 향후 웨이퍼 본딩부터 유리기판 등 다양한 차세대 공정·소재 기술 개발은 물론, 인공지능(AI) 시대에 요구되는 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 고성능 패키징 뉴 아키텍쳐 개발까지 역할 확대를 염두에 두고 있다. 한국의 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 연구 분야를 달리하며, 두 조직 간 긴밀한 협력을 통해 연구개발 시너지를 낼 계획이다.
삼성전자는 일본이 반도체 소재·부품·장비 분야에서 세계적 기술력을 갖춘 기업이 많고 산∙학∙연 생태계가 잘 구축돼 있어 기술 협력과 연구개발을 추진하기에 유리한 환경을 갖추고 있다고 설명했다. 일본 정부 역시 반도체∙AI 산업을 전략 분야로 선정하고 적극적인 투자∙지원 정책을 추진 중이란 점에서 삼성전자는 일본을 반도체 기술 개발과 현지 협력 확대를 위한 매력적인 연구 거점으로 판단하고 있다.
삼성전자 관계자는 “삼성전자는 요코하마의 인력과 산·학·연 인프라를 적극 활용하는 한편, 일본 소재·장비 기업과 삼성전자의 반도체 기술 역량을 연결하는 연구협력 허브로 APL을 발전시켜 나갈 계획”이라고 설명했다.
오현승 기자 hsoh@segye.com
