인공지능(AI) 투자 열풍에 따른 반도체 산업의 슈퍼사이클이 장기화할 것으로 예상되면서 주요 반도체 소부장 업체들이 캐파(생산능력) 확대를 위해 대대적인 시설투자에 나서고 있어 이목이 쏠린다.
6일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 심텍은 내년 말까지 신규 시설투자에 2742억원을 집행한다고 지난달 25일 공시했다. 자기자본의 47.6%에 달하는 초대형 투자다. 투자 재원은 내부유보자금 또는 외부조달(유상증자 제외)을 통해 충당할 예정이라고 회사 측은 밝혔다. 심텍 측은 이번 투자 목적에 대해 “AI향 소캠(SOCAMM) 모듈 기판 및 고다층 MSAP 기판 수요 증가 대응을 위한 생산능력 확대를 위한 것”이라고 설명했다.
심텍은 PCB 제조 및 판매사업을 영위하고 있다. 국내에선 6개의 공장 및 연구개발(R&D) 센터를, 해외에선 중국과 일본에 생산법인이 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 메모리 반도체 제조사를 비롯해 ASE, 앰코, SPIL, JCET, PTI 등 패키징전문 기업이 주요 고객사다.
한미반도체는 지난달 18일 “머큐리로부터 인천광역시 서해구 가좌동 소재 토지 및 건물 일체를 560억원에 매입한다”고 공시했다. 취득목적물은 토지 2만5821㎡(6226.1평), 건물 2만5694.3㎡(7772.5평)로, 창사 이래 최대 규모의 부지 매입이다. 회사 측은 유형자산 취득목적에 대해 “글로벌 반도체 기업들의 설비 투자 확대에 따라 장비 공급 부족에 선제적 대응하기 위한 신공장(8공장)을 확보하기 위한 것”이라고 설명했다.
8공장엔 매입 비용 560억원을 포함해 총 1300억원이 투자된다. 한미반도체는 이 곳에 리모델링 첨단 생산 인프라를 구축한 후 내년 2분기부터 HBM용 TC 본더와 하이브리드 본더를 비롯해 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비, 고성능 메모리 생산을 위한 BOC·COB 장비 등 차세대 반도체 장비를 본격 양산할 방침이다. 신규 공장 건설에 장기간이 소요되는 점을 감안해 한미반도체가 기존 공장을 매입하는 전략을 택한 점도 주목할 만하다. 생산 인프라 구축 기간을 획기적으로 단축해 글로벌 고객사의 수요에 신속하게 대응한다는 방침이다.
이수페타시스는 현재 가동 중인 대구달성산업단지 내 공장을 신·증축한다. 투자규모는 1000억원 중반대로, 투자 대상은 6공장의 본격적인 가동에 필요한 주요 제조설비와 부대시설, 고사양 PCB 생산에 필요한 핵심 설비 등이 포함될 것으로 예상된다. 이번 설비투자는 기존 생산시설 투자계획과 병행해 필요한 설비를 선제적으로 확충함으로써 생산능력 확대 속도를 높이기 위한 전략이다. 관련 설비의 발주와 도입은 이르면 올해 하반기부터 순차적으로 진행되며, 이후 6공장 준공 및 가동 일정, 설비별 납기, 고객 수요 등을 종합적으로 고려해 단계적으로 추진 여부를 결정한다는 계획이다.
이수페타시스 관계자는 “최근 AI 서버 및 데이터센터용 PCB는 제품의 층수 증가와 구조 복잡화가 지속되면서 공정 경쟁력과 안정적인 생산 대응 역량이 핵심 경쟁 요소로 부각되고 있다”면서 “6공장과 연계한 핵심 설비 확충과 주요 공정 처리능력 향상을 통해 고부가 PCB 생산 기반을 강화하고, AI 인프라 시장 확대에 대응해 글로벌 PCB 시장 내 경쟁력을 지속적으로 높여나갈 계획”이라고 설명했다.
오현승 기자 hsoh@segye.com
