주요 전자 부품 및 제품에 들어가는 원재료 가격이 뛰면서 삼성전자와 LG전자 등 기업들의 원재료 매입액이 크게 늘어난 것으로 나타났다. 메모리 반도체 등 주요 가격 상승세가 여전한 데다 중동 전쟁 등 지정학적 리스크도 장기화하고 있어 향후 IT·전자업계의 부담이 커질 거란 관측이 나온다.
16일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 올해 상반기 삼성전자의 원재료 매입액(삼성디스플레이 제외, 부문 간 내부거래 미포함 기준)은 55조8338억원으로 집계됐다. 전년 동기보다 4조9039억원(9.6%) 늘었다.
특히 디바이스 경험(DX) 부문의 원재료 매입액은 지난해 상반기 39조629억원에서 올해 상반기 41조5392억원으로 6.3% 증가했다. 모바일용 메모리 가격은 약 211%나 급등하며 원가 부담을 키웠다. DX 부문 원재료 매입액 가운데 모바일용 메모리가 차지하는 비중은 12.2%에 이른다. 이 밖에 스마트폰 카메라에 들어가는 카메라 모듈 가격도 1년 새 약 5% 상승했다. 삼성전자 DX 부문은 올해 2분기 사상 첫 분기 적자를 냈는데 원재료 매입 부담이 커진 게 주요 원인 중 하나로 꼽힌다. 삼성전자는 이에 대해 “갤럭시 S26 시리즈 중심의 견조한 플래그십 수요 및 갤럭시 A시리즈 판매 확대로 전년 대비 매출은 성장했다”면서도 “부품원가 상승 등 글로벌 업계 전반의 비용 부담 확대로 이익은 감소했다”고 설명했다. 반면 삼성전자 실적을 이끄는 디바이스솔루션스(DS) 부문은 주요 원재료인 반도체 웨이퍼 가격이 지난해 연간 평균 대비 약 10% 하락하며 대조를 보였다.
삼성디스플레이의 상반기 원재료 매입액은 6조3869억원으로 집계됐다. 지난해 같은 기간보다 15.1% 증가했다. 연성회로기판실장부품(FPCA) 가격은 1년 새 약 6%, 강화유리용 커버 글래스 가격은 약 24% 상승했다.
삼성전기는 올해 원재료 매입에 2조5806억원을 썼다. 전년 동기 대비 21.41%나 늘어난 규모다. 삼성전기의 컴포넌트 사업부문에선 적층세라믹커패시티(MLCC) 주요 원재료인 페이스트·파우더의 평균 매입단가가 전년 대비 8.6% 상승했다. 패키지솔루션 사업부문의 원재료 중 동박적층판(CCL)·프리플레그글래스(PPG)의 평균 매입단가가 17.4% 올랐다.
주요 LG 계열사들도 원재료 매입액이 늘었다. LG전자의 올해 상반기 원재료 매입액(LG이노텍 제외 기준)은 15조3091억원이었다. 전년 동기 약 9% 증가했다. HS사업본부와 MS사업본부의 원재료 매입액이 각각 5조6351억원, 5조5658억원으로 비중이 컸다. HS사업부에선 구리의 평균가격이 1년 새 32.6% 뛰었고 같은 기간 MS사업부에선 영상기기 부품용 칩 가격이 37.4% 상승했다. VS사업본부와 ES사업본부는 원재료 매입에 각각 3조5726억원, 5356억원을 썼다
LG이노텍의 올해 상반기 원자재 매입액 9조1744억원으로 전년 동기보다 34.2% 증가했다. 올해 상반기 역대 최대 매출을 기록하는 과정에서 주요 원재료 가격이 뛴 영향이다. 실제로 패키지솔루션 사업의 주요 원재료 중 CCL·프리플레그(PP) 가격은 1년 전보다 10.1% 올랐고 모빌리티솔루션 사업의 주요 원재료인 IC 역시 전년 동기 대비 10.1% 상승했다.
한 업계 관계자는 “향후 국제 원자재 가격 변동에 따라 원자재 매입액이 늘어날 가능성이 있다”면서 “향후 환율 변동이 원재료 조달 부담을 낮출지도 눈여겨볼 대목”이라고 말했다.
오현승 기자 hsoh@segye.com
