최태원 SK그룹 회장이 3일 “엔비디아, 오픈AI, 아마존웹서비스(AWS) 등 다양한 글로벌 기업들과 맺은 파트너십을 통해 급증하는 인공지능(AI) 수요에 대응하겠다”고 밝혔다.
최 회장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2025’에서 “SK그룹은 생산능력(캐파·CAPA)을 늘리고 기술 개선을 통해 메모리 병목 현상을 해결하고자 한다”며 이 같이 말했다.
SK AI 서밋은 반도체, 에너지솔루션, AI 데이터센터, 에이전트 서비스 등 SK그룹의 AI 경쟁력을 국내외 기업과 학계에 소개하고 글로벌 빅테크와 미래 발전 방향을 모색하는 행사다.
최 회장은 “아시아태평양경제협력체(APEC) 최고경영자(CEO) 서밋에서도 AI가 가장 큰 주제였다. AI가 각 국의 산업과 경제, 개인의 삶을 바꾸고 있다는 것을 실감했다”면서 “아직 AI 산업은 초기 단계라 공식적인 통계는 없지만 많은 기업이나 이 분야에 참여하고 있는 사람들은 AI 수요가 폭증할 것이라고 예측한다”고 말했다.
최 회장은 이러한 상황에서 SK의 과제로 ▲차세대 AI 반도체 성능을 뒷받침할 안정적 메모리 반도체 공급 ▲미래 AI 인프라 구축 ▲AI 과제 해결을 위한 적극적 AI 활용 등을 꼽았다.
그는 “가장 효율적인 AI 솔루션을 찾아보자는 것이 우리의 미션”이라며 “더 이상 AI 스킬이 아닌 효율을 경쟁하는 패러다임의 전환이 필요하다”고 강조했다. 그러면서 “AI는 혼자 할 수 있는 게 아니다. SK AI 전략의 핵심은 파트너와 공동으로 솔루션을 설계하고 발전해가는 것”이라며 “SK는 고객, 파트너와 경쟁하지 않고 빅테크와 정부, 스타트업 등 여러 파트너들과 AI 사업기회를 만들어 최고 효율의 AI 솔루션을 찾을 것”이라고 강조했다.
샘 올트먼 오픈AI CEO와 앤디 제시 아마존 CEO는 이날 영상 메시지를 통해 SK그룹과의 협력 중요성을 역설하기도 했다.
SK하이닉스의 새 비전도 나왔다. 최 회장의 뒤를 이어 연사로 나선 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 AI 메모리 공급자를 넘어 고객과 함께 미래를 설계하는 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터’를 지향하겠다는 새 비전을 발표했다.
곽 사장은 SK하이닉스의 차세대 HBM 로드맵도 공개했다. 로드맵에 따르면 SK하이닉스는 내년부터 ▲HBM4 16단 ▲HBM4E 8단·12단·16단 ▲커스텀 HBM4E를 순차 출시할 예정이며 HBM5와 HBM5E는 2029년부터 2031년 사이에 선보일 계획이다.
정재헌 SK텔레콤 신임 CEO도 연단에 올라 AI 인프라 전략을 발표하며 “대한민국의 AI 강국 도약에 기여하는 국가대표 AI 사업자로 성장하겠다”고 강조했다. 정 CEO가 발표한 SK텔레콤의 AI 인프라 전략은 ▲울산 AI 데이터센터 대규모 확장 검토 ▲에너지 특화 AI DC 솔루션 글로벌 진출 ▲글로벌 빅테크와 협력을 통한 에지 AI 추진 ▲제조 AI 클라우드 구축 ▲AI DC 종합 사업자 도약 등을 골자로 한다.
이화연 기자 hylee@segye.com
